APS与应科院、ASM太平洋科技合作开发应用于新能源汽车的碳化硅(SiC)电源模块
2022年4月21日,香港应用科技研究院(应科院或ASTRI)、ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)与创能动力科技有限公司(APS)宣布,携手合作开发应用于新能源汽车的碳化硅(SiC)电源模块。
SiC功率器件由于其在高功率应用中具有低电阻、高速切换和出色的热性能等优势,对下一代新能源汽车的发展起到至关重要的作用。体积重量减小且更高效能的电力系统能有效解决新能源汽车的里程焦虑问题,同时能使汽车的整体性能设计得以提升。
香港政府于2021年宣布,将在2035年停止新燃油车(包括混合动力车)注册登记,并要求新登记的中小型私家车为新能源汽车。各大企业也将大力推广新能源汽车,并于2050年实现所有车辆零排放及进一步改善空气质量的目标。
携手合作
ASTRI是一家专注于电子模块的创新封装技术及电力电子技术的研究机构。为了开发SiC MOSFET电源模块,组建了核心研究团队,负责研究从原固晶到高精密多元固晶的整合技术。该项目将在应科院的3D系统封装实验室和ASMPT的高功率器件实验室(Power Lab)进行。Power Lab拥有市场领先的高性能SiC IPM完整解决方案包括印刷、高精密固晶配置、银烧结、重型铝线焊接等。
强大的优势互补
ASTRI是先进半导体应用科技的领导者,并始终专注于开发新一代先进半导体技术解决方案,包括高功率SiC模块的3D集成电力电子技术。
APS是第三代半导体SiC功率器件制造商,拥有高效能SiC电晶体技术、强大的SiC MOSFET内部开发能力和设计能力,使新能源汽车拥有更好的电池寿命和运行效率。
ASMPT是全球领先的半导体及电子产品制造解决方案供应商,拥有超过1000项半导体封装技术专利,包括超薄芯片、超高密焊接和第三代半导体封装技术。其次,ASMPT的抗氧化和均匀压力控制技术,确保高强度的烧结质量,不仅可以满足基本的导热要求,亦可增加IPM设计的芯片密度,以实现最佳成本效益和卓越的高功率性能。
ASTRI行政总裁叶成辉博士说:应科院致力于研发新一代先进半导体技术解决方案,相信在2家拥有精确科技公司的通力合作下,成功制成新能源汽车的碳化硅电源模块,不但能够为香港的新能源汽车制造带来突破外,这次合作在推动香港再工业化的同时,可以为香港的新能源汽车普及化线路图做出贡献。
ASTRI集成电路及系统技术部高级总监史训清(Daniel Shi)博士表示:应科院很高兴能与ASMPT及APS在第三代半导体技术项目上共同合作。是次破天荒的以香港为基地的半导体上下游公司的合作,为项目集合各自的创新技术,共同开发高性能、高功率的SiC电子模块,这将推动崭新的电力驱动技术,以支持即将普及的新能源汽车,缔造香港再工业化的新篇章。
APS首席执行官周永昌(Tony Chau)先生表示:APS十分期待与应科院再次合作,我们将为项目提供最新研发制造的SiC MOSFET晶片。APS拥有6英寸生产线,产能充沛,产品广泛应用于充电桩、光伏、储能、新能源汽车等行业,我们致力成为世界领先的碳化硅功率半导体器件公司。我们有信心能够通过此次与应科院及ASMPT的合作,为香港再工业化及本地半导体发展注入力量。
ASMPT先进封装业务发展副总裁樊俊豪(Nelson Fan)先生表示:我们很荣幸能与应科院和APS合作共同开发高性能SiC IPM项目,通过此次合作,我们将继续为香港的再工业化,中国大湾区以及第三代半导体的发展注入新动力。ASMPT将提供必要的经验和资源,连同我们关键银烧结设备和专业知识,以帮助香港制造的电源模块实现大批量生产(HVM)能力。
新能源汽车发展普及是大趋势,香港政府去年公布制定香港新能源汽车普及化路线图,将于2035年或之前停止私家燃油车注册登记,包括混合动力车,香港政府同时会更新其环保采购政策。
关于应用科技研究院
香港应用科技研究院(应科院)由香港特别行政区政府于2000年成立,其使命是通过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要研发领域科归纳于四个技术方面,包括:可信及人工智能技术、通讯技术、物联网感测与人工智能技术、 集成电路及系统。而技术研发主要应用在六项重点范围:智慧城市、金融科技、智能制造、数码健康科技、专用集成电路及元宇宙。
多年来,应科院致力于培养研究及科创人才,并凭借着其技术创新及对工商业界和社会的杰出贡献而屡获国际殊荣。截至2020-2021年度,应科院以将接近800项技术转让给业界,并于中国内地、美国及其他国家获授超过900项专利。
如欲查阅更多信息,请浏览:www.astri.org。
关于ASM Pacific Technology Limited(ASMPT)
ASMPT(香港联交所股份代码:0522)是全球领先的半导体及电子产品制造解决方案供应商。ASMPT总部位于新加坡,产品涵盖半导体装嵌和封装及SMT(表面贴装技术),从晶圆沉积乃至于各种帮助组织、组装及封装精细电子组件的解决方案,以便客户用于各种终端设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED(显示板)。ASMPT与客户紧密合作,持续投资,开拓具有成本效益和行业影响力的解决方案,为提升生产效率,提高产品的可靠性和质量贡献力量。
如欲查阅更多信息,请浏览:www.asmpacific.com。
关于Alpha Powwer Solutions Limited(APS)
APS是中国领先的第三代半导体供应商,专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。公司总部位于中国上海,在北京、深圳、香港均设有分公司。
APS拥有6英寸生产线,产能充沛。在碳化硅二极管生产上采用Thinning Technology工艺,拥有自主专利JBS架构(Buffer JBS)。APS已获得超过20余项专利,其产品性能打到行业领先,在充电桩、光伏、储能、新能源汽车领域拥有广泛的行业客户。
如欲查阅更多信息,请浏览:www.alpha-powers.com.cn。