2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满结束。飞锃半导体的650V & 1200V SiC MOSFET凭借出色的产品特性和表现，荣获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖。

飞锃半导体作为中国领先的第三代碳化硅功率半导体器件供应商，已成功推出多款车规级碳化硅产品，涵盖市场主流规格，如1200V 35/70/160mohm和650V 30/45/60mohm，以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和高鲁棒性，以及优异的开关性能和导通特性。此外，它们还具备出色的体二极管反向恢复特性，能够显著降低车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试。

此次获奖，也展示出业界对于飞锃半导体SiC MOSFET 产品的认可和期待。飞锃半导体将继续不断创新研发，致力于用领先的MOSFET技术、优异的品质和坚固耐用的封装，提供性能出色的最新国产车规级MOSFET产品。

图中左五:飞锃半导体销售总监赵凤俭

关于2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展。本次大赛共设有2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴等多个奖项，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。