飞锃半导体在碳化硅市场利用CIDM运营模式，与供应商和客户达成了更灵活的合作方式。到目前为止，飞锃半导体是国内当前为数不多可大批量出货SiC Mos产品的碳化硅器件供应商，截止到2023年飞锃半导体的1200V碳化硅器件产品累计出货2400万颗，产品和服务在新能源汽车、消费、工业市场全面开花，得到了客户的持续好评。

2024年，飞锃半导体在产品和业务布局上有哪些方向？技术迭代和客制化服务又将如何开展，我们专访了飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，与我们一起探讨飞锃半导体2024如何再迈一步？

Question 1：2023年，飞锃半导体的碳化硅产品和市场进展有哪些好消息可以分享吗？

A：2023年，我们在碳化硅产品和市场进展方面取得了一系列的重要成就。

首先，我们成功推出了第三代SiC MOSFET的系列产品，这些第三代产品经过了技术和工艺的进一步改进，具备更好的参数一致性、更低的开关损耗和卓越的导通特性，能够满足高可靠性和高性能应用的需求。在我们的优势领域充电桩市场和今年重点开拓的光伏储能市场以及重点突破的车载OBC/DCDC/主驱等实现了产品覆盖。可以说在2023年这个关键时间节点上，我们公司上下聚力抢占了部分市场先机。

其次，在车规级碳化硅产品系列突破上，我们公司包含1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ等产品，在2023年通过了AEC-Q101可靠性验证，并通过HV-H3TRB测试，值得高兴的是在新能源OBC应用领域，我们通过了客户的上车验证，并实现了大规模供货。

Question 2：今年飞锃半导体在光储市场实现了新的突破，公司产品在光储市场的优势以及下一步产品路线规划如何？

A：迈入“十四五”之后，在“双碳”政策的推动下，新能源行业迎来了高速发展的新周期，我国光储市场发展势头良好。

实际上，我们已经在光储领域深耕多年，飞锃半导体当前针对光储市场的户用场景、商业场景、电站等不同的场景，都可以提供优质的碳化硅应用解决方案。2023年，我们通过与客户紧密合作，聚焦客户的光储逆变器新品开发需求，成功研发并推出了更适合当前光储用户需求的新款SiC二极管，通过了客户的验证并实现了规模化生产。

同时，在SiC MOSFET方面，我们也正在进行客户送样和验证工作。目前，我们正在与客户共同开发碳化硅模块，以满足更大功率和更高功率密度设计的需求。我们布局光储市场的思路还是围绕着客户的需求，补全在客户端的产品布局，目标是为客户提供完整的碳化硅解决方案。

Question 3：当前车用主驱大电流的碳化硅MOS产品推进如何？国产SiC芯片是否具备尽快上车能力？

A：2023年我们推出了1200V 30/40/80mΩ SiC MOSFET。

目前我们在车用主驱大电流的碳化硅MOSFET产品推进方面取得了一些进展。

验证方面，我们已成功向多家客户提供车规级碳化硅MOSFET产品进行验证，并与新能源汽车领域的领先企业初步达成合作。同时，我们也积极拓展与该领域其他客户的合作，争取获得更多市场份额。

实际上，按照飞锃半导体的业务节奏，我们也并没有追求过快上车，因为我们认为当前SiC功率器件仍面临一些挑战和堵点，国内碳化硅企业需要进一步克服。

首先，需要确保良率和设计工艺，这是基础。可靠性是衡量器件寿命期望值的重要指标，碳化硅器件中最为关键的阈值电压（Vth）的漂移和栅氧可靠性，是评价各家碳化硅MOSFET产品技术可靠性水平的核心参数，国内的碳化硅产品仍需要通过可靠性结果来计算器件需要多久才能持续满足规范要求。

其次，必须通过AEC-Q101的基本保障，以确保产品符合汽车行业的严格要求。我们将继续致力于克服这些挑战，不断提升产品的可靠性和性能，为实现国产SiC芯片的上车能力做出努力。

Question 4：面对当前“卷”起来的市场环境，各企业对于加大投入“攻”新应用市场还是“守”好原有市场有不一样的看法，飞锃半导体的思路？

A：我们认为，在当前市场环境下，仅仅守好原有市场肯定是不够的。

中国碳化硅市场正在经历变局，竞争日益激烈，各企业不断降低成本以争夺市场份额。飞锃半导体作为规模相对较小的企业，我们意识到不能仅仅依赖原有市场来支撑发展，而是需要积极开拓新应用市场。

飞锃半导体的2024目标就是在保持原有市场份额和稳定增长的基础上，将加大对新应用市场的投入。特别是在光储、新能源汽车和工业自动化等领域，我们将以客户为中心，密切关注市场趋势和客户需求，并加强技术研发和创新，通过提供定制化的碳化硅解决方案，我们将满足不同行业的需求，拓展市场份额。

面对当下“卷”的市场，我们也认为行业“非竞争不发展”。当然，我们也坚信在当前的市场环境中，我们有自己的核心竞争力。2015年开始，飞锃半导体就开始研发碳化硅产品，并在这个行业中积累了多年的经验，拥有了一定的体量的稳定客源，近两年来市场蓬勃发展，我们的业务模式也得到了诸多下游用户的认可支持，在此前的行业周期中我们的产品供应总是可以保质保量完成，是下游客户可以信赖的合作伙伴。

总之，我们的思路是在保持原有市场份额和稳定增长的同时，积极开拓新应用市场，在碳化硅市场中保持竞争优势，并实现可持续发展。

Question 5：飞锃半导体观点：采用CIDM企业如何加强供应链布局，构建高竞争壁垒？

A：对于采用CIDM模式的公司来说，维系上下游供应链的关系非常重要。

在外延和衬底方面，我们选择国内外衬底原材料供应商建立稳定紧密的合作关系，以确保供应链的稳定和高效运作。

而在芯片制作方面，我们与晶圆代工厂积塔半导体合作，积塔半导体是国内最早量产6英寸碳化硅器件的代工厂，通过他们的制造能力和资源，实现产品的生产和高质量交付。

此外，飞锃半导体注重质量管理和可靠性保证。我们严格执行国际标准的质量管理体系，并通过ISO 9001认证和IATF16949审核。通过建立可靠的产品供应链和严格的质量控制流程，我们能够确保产品的一致性和可靠性，提供稳定的产品质量给客户。

Question 6：随着市场推动SiC应用白热化，SiC器件迈入全球化竞争，飞锃半导体对国内产业链竞争与合作趋势的看法？

A：近年来，SiC器件行业确实迎来了全球化竞争的时代，国内涌现出一批碳化硅相关企业，积极规划碳化硅全产业链布局。然而，在市场竞争残酷的背景下，小规模厂商面临成本上的劣势和无法满足市场需求的问题，因此，一些小规模厂商可能会被大规模厂商并购整合。在这样的背景下，我们认为应该采取一种开放合作的态度。

首先，我们需要加强国内产业链的竞争力，提高产品质量和技术水平，以满足市场需求。这可以通过不断创新、技术研发和人才培养来实现。通过提升自身的竞争力，我们可以在市场中取得更大的份额。

同时，我们也应该与国际市场进行合作。SiC器件市场是全球性的，各个国家都在积极推动其发展。我们可以借鉴国外的经验和技术，与国际企业建立合作伙伴关系，互相学习和共同发展。通过开展国际合作，我们可以拓宽市场渠道，提高产品的竞争力和影响力。

Question 7：如果3个关键词形容过去的2023年，飞锃半导体的关键词是什么？

A：2023年的关键词是稳步提高、开拓合作和坚持创新。

在2023年，我们取得了稳步的提高，特别是在SiC MOSFET带来的营收方面。相比2022年，SiC MOSFET创造的营收从17%增长至50%，这表明市场对我们产品的认可，也推动了公司业务的持续增长和市场地位的提升。

另外，我们在2023年也开拓了合作，成功推出了新一代的SiC MOSFET和车规级SiC MOSFET，并与新能源、光储、充电桩等领域的领军企业建立了紧密的合作伙伴关系。通过共同推动碳化硅技术在各个领域的应用，我们解决了技术难题，共享资源和经验，加速了产品的研发和推广，实现了互利共赢。

最后，坚持创新是我们在2023年取得的关键词之一。我们在碳化硅领域持续进行技术创新和产品研发，并积累了丰富的技术和经验，获得了超过40余项自主研发的专利，还有50余项专利正在申请中。在未来，我们将继续创新迭代产品，为客户创造更多高质量的产品，实现持续的价值创造。

Question 8：2024如何再迈一步？

A：2024年，飞锃半导体将继续努力迈出新的一步。

我们的主要目标是扩大SiC MOSFET的应用市场，并启动SiC MOSFET在车载领域的项目。首先，我们将致力于进一步扩大SiC MOSFET的应用市场。在2023年，我们已经在SiC MOSFET方面取得了显著的增长，但仍有很大的发展潜力。我们将继续与各行各业的合作伙伴密切合作，推动SiC MOSFET在新能源、光储、充电桩等领域的应用。其次，我们将启动SiC MOSFET在车载领域的项目。随着新能源汽车的快速发展，SiC MOSFET在车载电子系统中具有巨大的潜力。我们计划与汽车制造商合作，将SiC MOSFET应用于电动汽车的动力电子、充电系统等关键部件中。通过提供高效、可靠的解决方案，我们将助力电动汽车行业的进一步发展，实现能源转型和可持续发展的目标。此外，在二极管方面，我们也将专注于主要功率高压和大电流的应用市场。通过不断改进产品性能和质量，我们将满足不同行业对高性能二极管的需求，例如工业自动化、电力传输、光伏等领域。我们将与客户紧密合作，提供可靠的产品和技术支持，为他们的应用提供最佳的解决方案。总之，2024年对于飞锃半导体而言是关键的一年。通过扩大SiC MOSFET的应用市场，启动SiC MOSFET上车项目以及专注于二极管领域的发展，我们将进一步巩固和拓展在碳化硅市场的领先地位，实现持续增长和业务的全面发展。