6月29日，由深圳市汽车电子行业协会举办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳隆重举行。飞锃半导体的650V & 1200V SiC MOSFET凭借出色的产品特性和表现，荣获2023汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖。

 图中左四：飞锃半导体销售经理 苏阳东

此次荣获该奖项，是业界对飞锃半导体在汽车电子领域实力的高度认可与肯定。飞锃半导体将继续不断创新研发，致力于用领先的MOSFET技术、优异的品质和高可靠性的封装，提供性能出色的最新国产车规级MOSFET产品。

本届峰会围绕“布局全球产业链，迎高质量发展”的主题展开，吸引了众多行业精英与专家的参与。飞锃半导体的获奖产品凭借其独特的技术优势，包括领先市场的MOSFET技术、卓越的性能表现、以及针对严苛车规环境设计的高可靠性封装，成功脱颖而出。这些产品覆盖市场主流规格从1200V 15/35/70/160mΩ至650V 30/45/60mΩ等，有效满足了不同电压等级的应用需求，尤其在车载充电（OBC）、DC-DC转换等关键汽车电子系统中展现了显著的成本效益和性能提升。

特别值得关注的是，飞锃半导体的650V & 1200VSiC MOSFET产品已顺利通过AEC-Q101车规认证和高标准的HV-H3TRB可靠性验证，证明了其在极端条件下的卓越耐用性和稳定性，这标志着公司在材料、设计及封装技术方面达到了国际先进水平。此外，第二代产品通过工艺优化，实现了导通电阻的降低和开关性能的进一步提升，采用的开尔文Source封装设计更是极大增强了器件的开关速度和抗干扰能力，为推动汽车电子技术革新和系统能效升级开辟了新的路径。

汽车电子科学技术奖作为中国汽车电子领域的权威奖项，对促进科技成果转化、激发行业创新活力具有重要意义。飞锃半导体此番获奖，不仅是对其技术创新能力的表彰，也是对企业持续投入研发、致力于提供高性能、高可靠性的国产车规级MOSFET解决方案的肯定。

飞锃半导体作为华大半导体集团碳化硅生态链中的功率半导体公司，将继续秉持创新精神，深化技术研究与产品开发，携手产业链伙伴共同推进汽车电子行业的高质量发展，为实现更智能、更绿色的出行贡献力量。