由盖世汽车主办的2024第六届“金辑奖”颁奖盛典于10月24日在上海市圆满落幕。本届金辑奖围绕“中国汽车新供应链百强”这一主题，聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料等十大细分板块，旨在推动上述领域的技术进步和产业升级。

最具成长价值奖：飞锃半导体脱颖而出

在众多奖项中，“金辑奖 2024 最具成长价值奖” 格外引人注目。该奖项旨在发掘智能电动汽车变革大潮中，具有新技术、新理念、新模式的技术创新公司，为汽车产业发展探索更多可能性，助力汽车产业加速向全面智能化和电气化时代迈进。飞锃半导体凭借其 650V & 1200V SiC MOSFET 产品，成功斩获这一殊荣。

飞锃半导体的获奖产品以其独特的技术优势在众多竞争者中脱颖而出。领先市场的 MOSFET 技术、卓越的性能表现以及针对严苛车规环境设计的高可靠性封装，使其成为行业的佼佼者。产品覆盖市场主流规格从1200V 15/20/30/70/160mΩ至650V 30/45/60mΩ等，有效满足了不同电压等级的应用需求。尤其在车载充电（OBC）、DC-DC 转换等关键汽车电子系统中，展现出显著的成本效益和性能提升，为汽车电子系统的优化升级提供了强大动力。

特别值得关注的是，飞锃半导体的 650V & 1200V SiC MOSFET 产品已顺利通过 AEC-Q101 车规认证和高标准的 HV-H3TRB 可靠性验证，这一成就标志着公司在材料、设计及封装技术方面达到了国际先进水平。其在极端条件下的卓越耐用性和稳定性，为汽车的安全可靠运行提供了坚实保障。此外，产品通过工艺优化，实现了导通电阻的降低和开关性能的进一步提升。采用的开尔文 Source 封装设计更是极大增强了器件的开关速度和抗干扰能力，为推动汽车电子技术革新和系统能效升级开辟了新的路径。

飞锃半导体的此次获奖，是对其自身技术实力和创新能力的高度认可。在智能电动汽车变革的浪潮中，飞锃半导体以其卓越的产品和技术，为汽车产业的发展注入了新的活力。相信在未来，飞锃半导体将继续发挥其技术优势，不断创新，为汽车行业的全面智能化和电气化时代贡献更多的力量。

金辑奖：发现好公司·推广好技术·成就汽车人

 “金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”。“金辑奖”现已成功举办五届，超数百万汽车人关注并参与网络票选，累计1000余企业参与“影响力人物”、“创新技术”奖项申报，共计2000余项先进技术参与评选：从第一届的获奖企业70%为外资企业到去年的60%为本土企业，金辑奖见证了中国企业在智能电动汽车供应链赛道上的成长与发展历程，中国力量正在全面崛起。