2024年12月12日“2024行家极光奖”颁奖典礼在深圳圆满举办，飞锃半导体凭借其在碳化硅（SiC）器件设计领域的卓越表现，再次荣膺“中国SiC器件设计十强企业”称号。这是飞锃半导体连续第三年获此殊荣，彰显了公司在第三代半导体技术领域的领先地位和持续创新能力。

图中左五：飞锃半导体销售总监 王军涛

技术创新驱动，引领行业变革

自成立以来，飞锃半导体始终秉持“创芯技术引领绿色未来”的核心理念，致力于SiC器件的研发与制造。面对半导体行业的激烈竞争，飞锃半导体凭借深厚的技术积累与前瞻性的市场洞察，不断突破技术瓶颈，推出了一系列具有自主知识产权的SiC器件产品。这些产品凭借出色的性能与稳定性，在新能源汽车、主驱OBC、光伏储能、工业控制等领域得到了广泛应用，为客户提供了高效、可靠的解决方案。

在SiC器件设计领域，飞锃半导体始终走在行业前列。优化SiC MOSFET栅氧化层界面性能，降低界面缺陷的影响，并通过退火处理减少生产过程中产生的陷阱。这些技术改进显著提升了产品的可靠性和性能指标，使得飞锃半导体的产品在市场上具备了更强的竞争优势。

深耕应用场景，拓展市场边界

随着新能源汽车、光伏储能等产业的快速发展，对高性能功率器件的需求日益增长。飞锃半导体积极应对市场需求变化，深入挖掘应用场景，为客户提供定制化的解决方案。例如，在电动车行业中，针对400V和800V平台的不同需求，飞锃半导体提供了SiC主驱驱动方案；在光伏储能领域，公司则根据不同功率等级的应用场景，提供更优的SIC产品，确保最佳性能匹配。

此次连续三年荣获极光奖：“中国SiC器件设计十强企业”，是飞锃半导体在SiC器件设计领域取得的又一重要里程碑。这不仅是对公司过去努力的肯定，更是对未来发展的激励。飞锃半导体将继续秉持创新精神，深化技术研发，拓展市场应用，为推动中国半导体产业的蓬勃发展贡献自己的力量。