在科技飞速发展的时代浪潮中，新能源领域正以前所未有的速度崛起。2024年11月27-28日，盖世汽车2024第五届汽车电驱动及关键技术大会在上海汽车城瑞立酒店成功举办，中国领先的第三代半导体供应商——飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称 APS）受邀参展，并发表了题为《飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用》的演讲，为行业带来了一场关于碳化硅技术的深度探讨。

在演讲中，袁建先生首先介绍了，近年来，中国新能源汽车行业一路高歌猛进。2023年，产销量分别高达958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。中国汽车工业协会预测，2024年新能源汽车产销规模将接近1150万辆，增长约33%，占汽车市场50%，充分展现了中国新能源汽车市场的巨大潜力，也为碳化硅器件的应用开辟了广阔天地。

在充电基础设施方面，中国同样展现出了惊人的发展速度。截至2023年底，全国公共直流充电桩数量已达到120.3万台，较去年增加44.2万台。中国充电联盟预计，2024年公共直流充电桩数量将增至172.9万台，全年增量将达到52.6万台。快速扩张的充电网络为新能源汽车普及提供强大支撑，同时对功率器件性能提出更高要求。

与此同时，光伏储能领域同样迎来了重大的发展机遇。2023年，中国光伏新增装机容量大幅增长147%，达到216GW，远超市场预期。随着组件价格的大幅下跌，光伏发电的经济性显著提升，预计将进一步刺激市场需求。2024年，全球新增装机容量预计将增长20%，达到455GW，其中中国和海外市场的新增装机分别为235GW和220GW，同比增长9%和34%。储能系统的高比例配置及电网灵活性调节能力的增强，使得市场空间有望在2025年迎来新的回暖。

袁建先生在演讲中指出，在新能源市场的快速发展中，碳化硅器件凭借其出色的性能逐渐崭露头角。特别是在光伏储能系统中，碳化硅器件因其高功率密度、低损耗等优势，逐渐在10kW至300kW及以上功率需求的场景中占据主导地位。此外，在电动车行业，800伏平台的使用日益普及，碳化硅技术正逐渐替代IGBT成为主流。预计到2025年，800伏平台的市场份额将达到约13%，其中6.6千瓦的车载充电器（OBC）将占据57.2%的市场份额。

作为行业领导者之一，飞锃半导体在碳化硅器件的研发与应用方面取得了显著成果。目前，公司已成功量产650V和1200V的车规产品，并计划在750V和1200V领域推出750V/11~55mohm和1200V/15~160mohm的SiC MOSFET。同时，飞锃半导体还顺利获得了ACQ101认证，为产品的市场推广奠定了坚实基础。飞锃半导体也将在近期推出主驱1200V bare die。 

在SiC MOSFET器件的研发上，飞锃半导体致力于提升栅氧化层的界面性能。针对碳化硅与氮化硅之间的界面态对器件性能的影响，公司采用了多种技术手段进行优化，包括在特殊环境下进行处理以降低界面缺陷的影响，并结合退火处理以减少生产过程中产生的陷阱。这些努力使得飞锃半导体的SiC MOSFET器件在性能上实现了显著提升。

为了评估SiC MOSFET栅氧化层的可靠性，飞锃半导体还将开展一系列严格的测试。这些测试包括TDDB、HTGB以及AC-HTGS等，旨在确保器件在实际应用中的稳定性和可靠性。 

随着新能源市场的不断壮大和技术的不断进步，飞锃半导体将以更加坚定的步伐，引领碳化硅技术的发展潮流，为新能源市场的繁荣贡献自己的力量。

注：本文中所引用的新能源产业统计数据来自第三方公开信息平台；本文中任何预测均基于公开信息平台所提供的有限信息作出，涉及风险、不确定性或假设，不能视为飞锃半导体对于产品和市场的承诺或保证；相关数据和信息如若变得过时或不准确，飞锃半导体没有义务更新、修正或以其他方式通知读者。